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News - Nintendo Fusion : Gerücht: Werkelt Nintendo an neuer Next-Gen-Hardware?

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Die Webseite Nintendo News bringt nun ein ziemliches irres Gerücht in Umlauf, wobei man sich auf eine vertrauenswürdige Quelle beruft. Demnach arbeite Nintendo bereits an einer neuen Next-Gen-Hardware, die den Namen Nintendo Fusion tragen soll. Dabei konzentriere man sich nicht nur auf den Bereich der Heimkonsolen, sondern auch auf den der Handhelds. Für Zuhause soll es das Fusion Terminal geben, für unterwegs den Fusion DS. Beide Plattformen sollen auch in der Lage sein, 3DS- und Wii-U-Spiele abzuspielen.

Die Quelle, die sich in der Vergangenheit als zuverlässig erwiesen habe, bringt auch mögliche Hardware-Spezifikationen der neuen Plattformen ins Spiel, die ihr weiter unten nachlesen könnt. Die zugehörige Domain nintendofusion.com gehört dem Unternehmen bereits, wenngleiche diese ursprünglich einmal für einen anderen Zweck registriert wurde.

Mögliche Hardware-Spezifikationen sehen laut der anonymen Quellen (im englischsprachigen Original) demnach wie folgt aus:

Fusion DS

  • CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
  • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
  • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
  • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
  • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
  • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
  • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
  • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
  • 2 1mp Stereoptic Cameras
  • Multi-Array Microphone
  • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
  • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
  • NFC Reader
  • 3G Chip with GPS Location
  • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
  • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
  • Nintendo 3DS Cart Slot
  • SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
  • Mini USB I/O
  • 3300 mAh Li-Ion battery

Fusion Terminal

  • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
  • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
  • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
  • 802.11 b/g/n Wireless
  • Bluetooth v4.0 BLE
  • 2 USB 3.0
  • 1 Coaxial Cable Input
  • 1 CableCARD Slot
  • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
  • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
  • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
  • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
  • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
  • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Wir weisen an dieser Stelle noch einmal darauf hin, dass es sich dabei gegenwärtig um absolute Spekulation handelt, ob Nintendo wirklich an derartiger Hardware arbeitet. Inwieweit die Quelle wirklich vertrauenswürdig ist und ob am Ende alles wirklich so kommen wird, lässt sich gegenwärtig nur schwer sagen. Wir halten euch über die Entwicklungen natürlich auf dem Laufenden. Wie steht ihr grundsätzlich zu einer potentiellen Next-Gen-Hardware von Nintendo?

Nintendo - Nintendo Direct vom 13.11.2013
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